芯片
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三星电子荣登汽车存储芯片市场榜首
去年,三星电子在全球汽车存储芯片市场占据领先地位,成为全球领先的芯片供应商,超越了美国芯片制造商美光科技。根据标普全球移动通信发布的一份报告,三星电子在全球汽车存储芯片市场的份额去年上升至40%,高于
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追觅旗下芯际穿越量产“天穹”芯片,计划发射太空算力盒
“天穹”系列芯片将搭载于追觅泛机器人系列产品中。并计划本月发射“瑶台”系列太空算力盒,启动近地轨道算力中心建设。
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面壁智能发布端侧模型 MiniCPM5
7 月 19 日,面壁智能联合 OpenBMB 在世界人工智能大会发布端侧模型 MiniCPM5-2B,并完成多款芯片适配。
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库存管理大师!AMD七年前7nm Zen2芯片复活:无核显8核锐龙7 4700LE上架
7月10日消息,AMD近日悄然更新产品线,推出一款基于Zen 2架构的锐龙7 4700LE处理器。该处理器发布于2026年3月25日,但发布过程极为低调,直至近期才被外界发现。这款芯片采用锐龙4000系列命名,而非更早的锐龙3000系列。锐龙7 4700LE基于7nm Renoir芯片,配备8核心16线程,基准频率3.6GHz,最高加速频率4.2GHz。默认热设计功
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消息称高通与字节跳动达成 AI ASIC 芯片合作,采购量在数百万颗级别
据彭博社北京时间昨晚报道,消息人士向该媒体透露 Qualcomm(高通)已与字节跳动 (ByteDance) 围绕 AI ASIC 达成了一份合作协议:字节跳动将向高通采购数百万颗定制芯片,为其 AI 服务提供算力支持。
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华为详解“逻辑折叠”等核心技术,多层级协同优化体系贯穿器件、电路、芯片到系统层面
今日,在电气电子工程师学会(IEEE)举办的国际电路系统研讨会 ISCAS 2026 上,华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲,发表了指导半导体产业发展的新原则 ―― 韬 (τ) 定律。
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模拟芯片大厂 ADI 宣布以 15 亿美元收购 Empower Semiconductor
知名模拟芯片企业 Analog Devices(亚德诺,ADI)美国当地时间 19 日正式宣布以 15 亿美元(现汇率约合 102.31 亿元人民币)现金收购 Empower Semiconductor,这笔交易预计于 2026H2 完成。
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马斯克造访英特尔俄勒冈州工厂,考察 18A 工艺为 SpaceXAI 芯片寻求先进代工产能
埃隆 ・ 马斯克近日率领团队访问了英特尔位于俄勒冈州的先进晶圆厂。该消息刚刚也得到了马斯克本人确认,而且马斯克同时还晒出了与英特尔 CEO 陈立武的合照。
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OpenAI 自研芯片项目遇阻:博通要求微软采购首批四成产能才愿出资
IT之家 5 月 8 日消息,去年秋天,OpenAI 与芯片巨头博通高调宣布联合研发 AI 芯片,彼时双方都将其视作一桩板上钉钉的交易。然而数月过去,这笔被寄予厚望的合作却陷入了僵局。
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Anthropic 承诺 5 年内斥资 2000 亿美元购买谷歌云服务和芯片
据 The Information 于当地时间 5 月 5 日报道,作为近期达成的一项协议的一部分,Anthropic 已承诺在五年内向谷歌云(Google Cloud)支出 2000 亿美元(IT之家注:现汇率约合 1.37 万亿元人民币)。
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AI芯片命脉捏在荷兰:ASML拼了
在荷兰南部小城费尔德霍芬的一间洁净室里,身穿防护服的技术人员正在组装一台校车大小的机器。一粒灰尘就能报废整个流程。
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“太空算力专业委员会”征集首批成员单位,加速形成核心技术体系
中心聚焦天基AI芯片、太空能源及散热、星座与航天器、空天地算网协同、太空算力应用 五大方向。
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芯创前沿,产融湾区|2026类器官与器官芯片大会重磅启幕,4月28日鹏城共赴盛会!
会议背景本次会议以“汇聚学术前沿、聚力产业转化、共建生态闭环”为核心宗旨,聚焦类器官与器官芯片领域的基础研究、技术创新、临床转化及全产业链协同发展。大会将搭建产学研医政深度融合的高端交流平台,推动领域关键核心技术攻关与创新成果落地转化;依托...
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英特尔确认加入马斯克TeraFab项目 全面赋能芯片设计、制造与封装
第一种芯片用于边缘推理,主要应用于特斯拉汽车和Optimus人形机器人;另一种则是专门用于太空AI系统的高性能芯片。
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马斯克宣布特斯拉巨型AI芯片超级工厂“Terafab”七天内破土动工
为了支撑完全自动驾驶(FSD)软件的迭代以及Optimus机器人的大规模部署,我们需要每年数千亿颗芯片的产量。










