芯片
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华为详解“逻辑折叠”等核心技术,多层级协同优化体系贯穿器件、电路、芯片到系统层面
今日,在电气电子工程师学会(IEEE)举办的国际电路系统研讨会 ISCAS 2026 上,华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲,发表了指导半导体产业发展的新原则 ―― 韬 (τ) 定律。
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模拟芯片大厂 ADI 宣布以 15 亿美元收购 Empower Semiconductor
知名模拟芯片企业 Analog Devices(亚德诺,ADI)美国当地时间 19 日正式宣布以 15 亿美元(现汇率约合 102.31 亿元人民币)现金收购 Empower Semiconductor,这笔交易预计于 2026H2 完成。
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马斯克造访英特尔俄勒冈州工厂,考察 18A 工艺为 SpaceXAI 芯片寻求先进代工产能
埃隆 ・ 马斯克近日率领团队访问了英特尔位于俄勒冈州的先进晶圆厂。该消息刚刚也得到了马斯克本人确认,而且马斯克同时还晒出了与英特尔 CEO 陈立武的合照。
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OpenAI 自研芯片项目遇阻:博通要求微软采购首批四成产能才愿出资
IT之家 5 月 8 日消息,去年秋天,OpenAI 与芯片巨头博通高调宣布联合研发 AI 芯片,彼时双方都将其视作一桩板上钉钉的交易。然而数月过去,这笔被寄予厚望的合作却陷入了僵局。
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Anthropic 承诺 5 年内斥资 2000 亿美元购买谷歌云服务和芯片
据 The Information 于当地时间 5 月 5 日报道,作为近期达成的一项协议的一部分,Anthropic 已承诺在五年内向谷歌云(Google Cloud)支出 2000 亿美元(IT之家注:现汇率约合 1.37 万亿元人民币)。
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AI芯片命脉捏在荷兰:ASML拼了
在荷兰南部小城费尔德霍芬的一间洁净室里,身穿防护服的技术人员正在组装一台校车大小的机器。一粒灰尘就能报废整个流程。
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“太空算力专业委员会”征集首批成员单位,加速形成核心技术体系
中心聚焦天基AI芯片、太空能源及散热、星座与航天器、空天地算网协同、太空算力应用 五大方向。
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芯创前沿,产融湾区|2026类器官与器官芯片大会重磅启幕,4月28日鹏城共赴盛会!
会议背景本次会议以“汇聚学术前沿、聚力产业转化、共建生态闭环”为核心宗旨,聚焦类器官与器官芯片领域的基础研究、技术创新、临床转化及全产业链协同发展。大会将搭建产学研医政深度融合的高端交流平台,推动领域关键核心技术攻关与创新成果落地转化;依托...
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英特尔确认加入马斯克TeraFab项目 全面赋能芯片设计、制造与封装
第一种芯片用于边缘推理,主要应用于特斯拉汽车和Optimus人形机器人;另一种则是专门用于太空AI系统的高性能芯片。
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马斯克宣布特斯拉巨型AI芯片超级工厂“Terafab”七天内破土动工
为了支撑完全自动驾驶(FSD)软件的迭代以及Optimus机器人的大规模部署,我们需要每年数千亿颗芯片的产量。
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AMD苏姿丰称AI基础设施没有“万能芯片”,并回应内存涨价
3月3日晚间,在摩根士丹利技术、媒体和电信会议上,AMD CEO苏姿丰与摩根士丹利分析师进行了一场对话。近段时间,市场上围绕AI芯片厂商与大型科技厂商的合作及股权上的绑定、AI基础设施建设热潮有许多讨论,苏姿丰在会议上回应了多个热点问题。她提到,AI计算所需的算力类型正在多样化,在投入AI基础建设的同时,业内也能看到
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木林森盈转亏,孙清焕花9亿加码芯片布局
2025年业绩预亏高至15亿。
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消息称OpenAI正研发AI耳机:可利用自然语言交互、有望配备2nm制程芯片
1 月 13 日消息,博主 @智慧皮卡丘 在 X 平台发文,透露 OpenAI 正在研发一款 AI 耳机,定位是“取代”苹果AirPods。据介绍,这款耳机内部代号为“Sweetpea”,外观设计据称“前所未见”。爆料显示,耳机主体将采用金属材质,整体造型圆润,类似“蛋石(eggstone)”。在硬件规格方面,爆料称 OpenAI 希望为这款耳机配
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台积电CFO:未来会加速向美国转移先进芯片技术
台积电CFO黄仁昭北京时间1月16日,据彭博社报道,台积电CFO黄仁昭周四表示,台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术,但仍会在本土研发并保留其最尖端的制造工艺。黄仁昭周四在接受彭博社采访时表示:“出于实际原因,最顶尖的技术仍会保留在中国台湾。当这些技术稳定后,我们才会设法加快将其向海外的转移。”目
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联发科发布天玑9500s,旗舰芯片缓存给满非常能打
本以为年前没什么新品了,没想到还有高手…联发科端出了开年第一芯天玑9500s。据官方所说,这款芯片是旗舰家族新成员,让旗舰体验更加普及。一般来讲,不能光听官方怎么说,还要细细地扒一下具体产品怎么样,我看完整个芯片后发现:发哥这次认真了,95...





