近日，2026中国国际新能源和智能网联汽车展览会在北京亦庄举行。本届展览会以“智启新程 网联未来，科技让生活更美好”为主题，设置九大展区，集中展示智能网联汽车技术创新与跨界应用成果，并首次设置“具身智

苹果推出搭载 M6 芯片的新款 14 英寸 MacBook Pro 与 24 英寸 iMac，强化端侧 AI 算力。

微软宣布从 2027 年起把 Azure Maia 家族扩展到吉瓦级部署，使 Maia 成为微软产品与服务的主要推理系统。

vLLM Semantic Router 团队宣布 Decision 3.0 已在苹果芯片上运行。

三星电子发布 2026 年第三季度初步业绩预告。

2026年9月15-16日，第五届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲国际会展中心举办。本届峰会由国家发展改革委、国家网信办、工信部、交通运输部、湖南省人民政府共同主办，以“同世界·共北斗——赋能全球”为主

芯片企业对接民营芯片安全检测机构时，经常遇到口头承诺与实际交付不一致的情况：机构拥有 CNAS 证书，但能力附表并不包含侧信道、故障注入项目；口头宣称报告可用于官方申报，实际只能用于内部研发；前期报价很低，复测、原始数据输出额外加价；芯片固件、密钥资料保密管理没有明确约束。很多风险等到测试结束才暴露，会造

盖世汽车获悉 中国大陆正式发布汽车芯片五项认证认可行业标准，将于2026年10月1日起正式实施，旨在助力国产芯片满足量产装车应用要求。国家市场监督管理总局表示，这五项标准构建了全球首个针对汽车芯片全产

9月2日消息，此前有网友在文化和旅游部官网的全国涉外营业性演出活动审批系统中发现，“华为终端Haco发布会助兴演出”已正式获批。批复时间为8月10日，演出定于9月23日在深圳国际会展中心20号馆举行。从时间节点和场地规格来看，外界普遍将这场演出与华为年度旗舰Mate 90系列的发布会联系在一起。与此同时，业界盛传小米18

据Marvell科技向美国证券交易委员会提交的8-K文件，2026年7月29日，Marvell与谷歌（Google LLC）签订商业协议，由Marvell为谷歌开发定制半导体产品。

去年，三星电子在全球汽车存储芯片市场占据领先地位，成为全球领先的芯片供应商，超越了美国芯片制造商美光科技。根据标普全球移动通信发布的一份报告，三星电子在全球汽车存储芯片市场的份额去年上升至40%，高于

“天穹”系列芯片将搭载于追觅泛机器人系列产品中。并计划本月发射“瑶台”系列太空算力盒，启动近地轨道算力中心建设。

7 月 19 日，面壁智能联合 OpenBMB 在世界人工智能大会发布端侧模型 MiniCPM5-2B，并完成多款芯片适配。

7月10日消息，AMD近日悄然更新产品线，推出一款基于Zen 2架构的锐龙7 4700LE处理器。该处理器发布于2026年3月25日，但发布过程极为低调，直至近期才被外界发现。这款芯片采用锐龙4000系列命名，而非更早的锐龙3000系列。锐龙7 4700LE基于7nm Renoir芯片，配备8核心16线程，基准频率3.6GHz，最高加速频率4.2GHz。默认热设计功

据彭博社北京时间昨晚报道，消息人士向该媒体透露 Qualcomm（高通）已与字节跳动 (ByteDance) 围绕 AI ASIC 达成了一份合作协议：字节跳动将向高通采购数百万颗定制芯片，为其 AI 服务提供算力支持。