英伟达今日宣布，全球顶尖半导体企业台积电正采用英伟达加速计算与人工智能技术，推动半导体设计与制造领域的发展。

台媒《工商时报》今日援引供应链消息称，台积电 (TSMC) 今年下半年将再度调升 3nm 制程工艺的晶圆代工报价，涨幅最大可达 15%；后续在 2027 年还有 5~10% 增长空间。

国海证券：维持华虹半导体“买入”评级 2026年12英寸晶圆仍存涨价空间

台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。

尽管去年四季度PC行业和自身业绩都出现回春，英特尔的经营压力却越来越大。