近日，小米集团董事长兼CEO雷军在小米千万技术大奖颁奖典礼上透露，2026年小米有望在一款终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的“大会师”。尽管未明确具体产品形态，但业界普遍推测该终端极有可能是一款旗舰智能手机。目前，小米已具备完整的底层技术栈。其自研手机SoC芯片玄戒O1于2025年5月22日正式发
近日，小米集团董事长兼CEO雷军在小米千万技术大奖颁奖典礼上透露，2026年小米有望在一款终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的“大会师”。尽管未明确具体产品形态，但业界普遍推测该终端极有可能是一款旗舰智能手机。
目前，小米已具备完整的底层技术栈。其自研手机SoC芯片玄戒O1于2025年5月22日正式发布，采用台积电第二代3纳米（N3E）工艺，集成190亿晶体管，配备10核4丛集CPU架构，包括2颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗3.4GHz A725性能大核、2颗1.9GHz A725能效大核及2颗1.8GHz A520能效小核，GPU为16核Arm Immortalis-G925。该芯片首发搭载于小米15S Pro特别版，标志着小米在核心硬件领域迈出关键一步。
在操作系统层面，小米于2025年8月正式推出澎湃OS 3，这是其第三代生态操作系统，基于Android 16深度定制，并于同年9月在中国市场率先推送，随后扩展至印度、欧洲及东南亚地区。澎湃OS 3通过热点编译加速等技术，使应用启动更迅捷、游戏功耗更低，在连续启动22个应用的重载测试中仍保持流畅动画，系统能效优化提升达10%。
AI方面，小米大模型团队由前DeepSeek研究员罗福莉领衔，于2025年12月发布并开源旗舰模型MiMo-V2-Flash，此前已开源MiMo-7B和MiMo-Embodied等版本，构建起覆盖推理、多模态与具身智能的能力体系。
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