当前全球范围内智算中心建设提速，数据中心光互联接口由400G向800G/1.6T/3.2T高速迭代同步推动光互联形态从传统分立可插拔光模块向CPO共封装光学架构演进。磷化铟作为光芯片核心衬底材料，是半导体上游关键刚需材料，市场供应持续紧张。近日，海川智能发布收购计划，拟入股南京集溢半导体科技有限公司（简称“南京集溢”），

建设“通用+特色”高校人工智能通识课程，建设一批高校智慧课程，开好中小学信息科技相关课程，鼓励开设人工智能特色课程。