台媒《工商时报》今日援引供应链消息称，台积电 (TSMC) 今年下半年将再度调升 3nm 制程工艺的晶圆代工报价，涨幅最大可达 15%；后续在 2027 年还有 5~10% 增长空间。

埃隆 ・ 马斯克近日率领团队访问了英特尔位于俄勒冈州的先进晶圆厂。该消息刚刚也得到了马斯克本人确认，而且马斯克同时还晒出了与英特尔 CEO 陈立武的合照。

台积电预计 2024 年包括存储芯片在内的半导体业务将达到 6500 亿美元，专业代工业务将达到 1500 亿美元。

台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。

尽管去年四季度PC行业和自身业绩都出现回春，英特尔的经营压力却越来越大。

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