罗姆推出用于SiCMOSFET的新型顶部散热封装兼具高散热能力和高电压支
盖世汽车讯据外媒报道，半导体制造商罗姆开发出用于SiCMOSFET的TSC3PA(14.00×18.58×3.50mm)封装。该产品采用顶部散热结构，将散热面置于封装顶部，从而实现自动化贴装，同时提供与传统通孔封装(TO-247-4L)相媲...
盖世汽车讯 据外媒报道，半导体制造商罗姆开发出用于SiC MOSFET的TSC3PA(14.00×18.58×3.50mm)封装。该产品采用顶部散热结构，将散热面置于封装顶部，从而实现自动化贴装，同时提供与传统通孔封装(TO-247-4L)相媲美的散热性能。这有助于提高车载充电器(OBC)和电动汽车(xEV)电动压缩机等电源转换电路的效率和可靠性。
在xEV领域，碳化硅器件的应用范围已从主逆变器扩展到OBC和电动压缩机等功率转换电路，以提高充电速度并延长续航里程。此外，SiC器件也越来越多地应用于工业设备，例如高性能服务器电源和光伏(PV)逆变器等，这些应用对高效运行有着极高的要求。
（来源：企业新闻）免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容， 请及时联系我们进行处理。
